はじめに、能登半島地震により被災されました方々には、心よりお見舞い申しあげますとともに、被災地の一日も早い復興をお祈りいたします。
株主の皆さまには、平素より格別のご高配を賜り、厚く御礼申しあげますとともに、2024年2月6日に公表いたしました、当社連結子会社における不祥事の判明により、ご迷惑とご心配をおかけしましたことを、心からお詫び申しあげます。
2023年12月期は、コロナ禍が終息に向かい、日本経済が、ようやく活力を取り戻しました。当社もこの機に大きく成長を遂げようと臨んだ期でありましたが、大幅な物価上昇と円安、更には世界的な半導体市況の低迷が重なり、非常に厳しい事業環境でありました。
さて、2024年12月期は、利益の回復を最重要課題とし、対策を進めております。4月に建物が完成した新千葉工場では、最新の製造設備を導入し、効率化を加速してまいります。また、海外の工場から新千葉工場への製造移管を進め、輸送コスト削減に努めてまいります。
半導体関連は、市況の回復後に大きな成長が期待され、当社も準備を進めております。北海道では、先端半導体メーカーの工場建設に応じて、当社も苫小牧市に北海道工場を建設いたします。2024年6月に着工し、11月に完成する予定です。完成後は、当社連結子会社が配管の加工を行う工場兼倉庫として稼働し、半導体工場における配管工事の効率化を図ります。また将来的には、半導体市場の成長を見据えつつ、当社の真空機器製造工場の建設も検討してまいります。
皆さまにおかれましては、今後とも、より一層のご指導ご鞭撻を賜りますよう、心よりお願い申しあげます。
代表取締役社長
